短脚和散热片是连在一起的，焊接安装时将散热器焊到PCB上，有利于散热，同时就相当于短脚也连接PCB了为什么要选封装尺寸小的(如SO-8、DPAK或D2PAK封装,选封装尺寸小的贴片式MOSFET，是因为更好地散热，占用面积小,D2PAK封装的IRF640适用于贴片安装，比起现有的任何其他贴片封装，可说是功率最高，导通阻抗最低。
IRF640是N沟道MOS功率管，参数为：18A,200V,0.180Ohm,N-ChannelPowerMOSFETs。IRF640属于Vishay的第三代PowerMOSFETs。IRF640为设计者提供了转换快速、坚固耐用、低导通阻抗和高效益的强力组合。TO-220封装的IRF640普遍适用于功耗在50W左右的工商业应用，低热阻和低成本的TO-220封装，使IRF640得到业内的普遍认可。D2PAK封装的IRF640适用于贴片安装，比起现有的任何其他贴片封装，可说是功率最高，导通阻抗最低。IRF640的D2PAK封装可适应高强度电流的应用。IRF640的TO-262则适用于低端通孔安装
选封装尺寸小的贴片式MOSFET，是因为更好地散热，占用面积小。MOSFET驱动器是一款高频高电压栅极驱动器，可利用一个同步DC/DC转换器和高达100V的电源电压来驱动两个N沟道MOSFET。强大的驱动能力降低了具高栅极电容MOSFET中的开关损耗。针对两个与电源无关的输入进行配置。高压侧输入逻辑信号在内部被电平移位至自举电源，此电源可以在高出地电位达114V的电压条件下运行
虽然没有悬赏，但助人为乐。D2PAK封装的lm317，有一个引脚很短，怎么与PCB板连接？不太能理解。难怪你不理解，原来那个短脚根本就没打算让你连接到PCB上。芯片底部不是有散热片吗？短脚和散热片是连在一起的，焊接安装时将散热器焊到PCB上，有利于散热，同时就相当于短脚也连接PCB了
4、lm317贴片封装有哪些???lm317贴片封装有TO-3、D2PAK、TO-220、ISOWATT220。贴片封装所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，LM317是应用最为广泛的电源集成电路之一，它不仅具有固定式三端稳压电路的最简单形式，又具备输出电压可调的特点。此外，还具有调压范围宽、稳压性能好、噪声低、纹波抑制比高等优点，lm317是可调节3端正电压稳压器，在输出电压范围1.2伏到37伏时能够提供超过1.5安的电流，此稳压器非常易于使。
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