隔离度根据光耦大小内部设计综合而来，一般SOP系列3750V，DIP系列5000V，还有更高能耐10000V电压的光耦隔离电压是什么意思,光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离,光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏管封装在一起,如果系统中出现异常，使输入、输出两侧的电位差超过光耦合器所能承受的电压，就会使之被击穿损坏光耦隔离电压是什么意思,光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离,光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏管封装在一起,什么是光隔离。
光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离,光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏管封装在一起。发光二极管把输入的电信号转换为光信号传给光敏管转换为电信号输出，由于没有直接的电气连接，这样既耦合传输了信号，又有隔离作用。只要光耦合器质量好，电路参数设计合理，一般故障少见。如果系统中出现异常，使输入、输出两侧的电位差超过光耦合器所能承受的电压，就会使之被击穿损坏
光耦之所以须要耦合，就是为了在输入信号及输出信号形成电气上的隔离。而隔离度就是这个光耦所能耐受多大的电压而不被击穿能保证安全工作。所以光耦也是必须通过安规认证才能生产使用。隔离度根据光耦大小内部设计综合而来，一般SOP系列3750V，DIP系列5000V，还有更高能耐10000V电压的
什么是光耦?什么是光隔离?光耦合技术是在透明绝缘隔离层上的光传输，以达到隔离目的。光耦合器一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管（LED），使之发出一定波长的光，被光探测器接收而产生光电流，再经过进一步放大后输出。这就完成了电—光—电的转换，从而起到输入、输出、隔离的作用。光耦合技术的主要优点是，光具有对外部电子或磁场内在的抗扰性，而且，光耦合技术允许使用恒定信息传输。光耦合器的不足之处主要体现在速度限制、功耗以及LED老化上
4、关于光耦隔离的问题1，我没理解错的话，电路是这样的：373->光耦->单片机的数字输入端。既然用了光耦，那单片机肯定是单独供电了。其它模拟模块，需要5v供电，与373合用电源。2，不需要加施密特整形电路。3，光耦当然有方向，要认清输入和输出。51数字输出时，进光耦的输入端（LED）。单片机输入端时，373接光耦的输入端（LED），光耦的输出端接单片机。4，由于是各自供电，373和单片机不共地。光耦的输入端（LED）的地接373的地，光耦的输出端的地接单片机的地。使用光耦隔离的话，单片机的输入、输出都要做，在加上单独供电，才能形成一个封闭的“隔离圈”。补充：若按照373->光耦->单片机的数字输入端的话，373在光耦前，EN（使能端）按有效电平接373的地或Vcc，或者受控。如果采用“采样->数字输入->光耦->373->单片机”的方式，373与单片机共地，使用单片机的Vcc即可
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