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半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种
反转行程末端。半导体中LSN表示反转行程末端。被广泛应用于银行、计算机、教育、金融、政府和卫生等行业。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种
0和1是逻辑值。表示事物的两个对立面,比如电压的高低、开关通断、灯亮灯灭。用数字信号完成对数字量进行算术运算和逻辑运算的电路称为数字电路,或数字系统。由于它具有逻辑运算和逻辑处理功能,所以又称数字逻辑电路。现代的数字电路由半导体工艺制成的若干数字集成器件构造而成。逻辑门是数字逻辑电路的基本单元。存储器是用来存储二进制数据的数字电路。从整体上看,数字电路可以分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类
4、半导体工艺过程专业术语(中英文简称及全称简单说一下最常见到工艺简称的:BG:backgrind,背面研磨(减薄)BM:backmetal,背面金属化DS:diesaw,划片(芯片切割)WS:wafersaw,划片(晶圆切割),含义同上,区别不大DA:dieattach,焊片DB:diebond,焊片,含义同上,区别不大WB:wirebond,焊线MD:mold,塑封SS:singulationsaw,切割分离(塑封体切割)TF:T
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