2.担心是供电不足,于是接入另外一块双USB头,带供电的移动硬盘,提示:usb存储异常,已经移除,从DDR2以后的内存颗粒基本都用这种封装技术了内存颗粒是什么样子的,详细解释,楼上的,人家问内存颗粒是啥样的,你说那么多,拽呀你,3.接入U盘,读写正常,说明相关芯片应该是没有坏的封装FBGA和TSOP是什么意思。

内存颗粒是什么样子的,详细解释

1、内存颗粒是什么样子的,详细解释

楼上的,人家问内存颗粒是啥样的,你说那么多,拽呀你。现在还能常见到的内存颗粒有两种:DDR和DDR2。DDR内存颗粒只有两边有引脚并且看上去比DDR2长不少,属于较早的产品现在已经不是很流行,DDR的引脚是暴露在外面的所以安全性较底。DDR2的内存颗粒基本是正方形的看上去也比较小,其封装方式比较先进引脚是看不到的,是现在主流的颗粒。速度上DDR2要快于DDR但也不是绝对。现在也有用DDR2封装方式的DDR内存颗粒,不过这些都可以从内存编号中看出来

封装FBGA和TSOP是什么意思比较一下两个不同

2、封装FBGA和TSOP是什么意思?比较一下两个不同

下面简单通俗的告诉你它们的区别:TSOP是早期的芯片封装方式,特点是能看到芯片周围有很多小引脚伸出,相对更早一些的DIP封装,它引脚更小更多,干扰更小,频率能做更高。FBGA封装则是较新的封装技术,特点是从外观上看不到引脚,所有引脚全都设计到“肚皮”下面去了,几乎与基板直接接触,引脚更短,数量更多,延迟更小,干扰更小,频率更高。从DDR2以后的内存颗粒基本都用这种封装技术了

3、小米路由器3闪存颗粒上到编程器上为什么读不出来

你好,建议把数据备份,重新格式化移动硬盘。照做,全部格式化,能格成FAT32的都格式化成FAT32,有的格式化成exFAT.接入到小米,能看到各分区名字,点击进去,就提示失败。2.担心是供电不足,于是接入另外一块双USB头,带供电的移动硬盘,提示:usb存储异常,已经移除,3.接入U盘,读写正常,说明相关芯片应该是没有坏。


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